詳情

封板壓力、封板溫度和封板時間都可靈活設置，快速加熱，實時顯示封板的溫度。替代手工封膜，保證封板牢固，密封操作自動化，均勻的壓力保證封膜效果均勻一致。

該機外觀設計簡潔大方，操作簡單，封板壓力靈活可調(diào)，標準板到深孔板皆可適用，適用板類范圍更廣。

特點：

外觀設計簡潔大方，采用OLED顯示屏，可視角度更大，更節(jié)能環(huán)保。

采用了先進的的陶瓷板加熱技術，封膜儀可防止溫度過高導致封膜粘連。

封板可調(diào)溫度80 ~ 200℃，實時顯示封板溫度，升溫迅速，300秒內(nèi)升溫至170℃。風扇冷卻，降溫迅速。

封板壓力有5檔可供選擇，可適配各種類型的微孔板和熱封膜。

采用微處理器控溫，精度好，精巧的熱封板均衡結(jié)構確保封膜效果一致性。

熱封板溫度和熱封時間均精確可調(diào)，調(diào)節(jié)幅度分別為1℃和0.1秒。

機身兩側(cè)設計了清理開窗，方便清潔維護熱板，延長了使用壽命。

人性化設計控制艙門進出，封膜儀如果手或其它物體阻礙了正在關閉的進出艙門，電機將倒轉(zhuǎn)退出艙門，保護使用者和樣品的安全。

應用：

適用于普通膠封膜、熱封膜、可穿刺熱封膜、光學熱封膜（定量PCR）、永久熱封膜。